PlasmaPro 100 Estrelas platformu, Mikro Elektromekanik Sistemler (MEMS), Gelişmiş Paketleme ve Nanoteknoloji pazarlarında çeşitli proses gereksinimlerine hizmet ederek, Derin Silikon Etch (DSiE) uygulamaları için tam esneklik sağlamak üzere tasarlanmıştır. AR-GE ve seri üretim için geliştirilen PlasmaPro 100 Estrelas, Bosch ve Kriyojenik proseslerde en üst düzeyde esneklik sunar.

  • Bosch prosesi ile yüksek aşındırma oranı ve yüksek seçicilik
  • Pürüzsüz yan duvar ve yüksek Aspect Ratio prosesleri
  • Son derece anizotropik (dikey) profil
  • Nano-silikon aşındırma ve Notch kontrolü (SOI) için düşük güç ve düşük aşındırma oranı, 
  • Konik geçiş deliği oluşturma
  • Geniş uygulama yelpazesi
  • Mekanik veya elektrostatik sıkıştırma (alt taşlarn uyumluluğu)
  • Geliştirilmiş tekrarlanabilirlik
  • Temizlemeler arasında arttırılmış çalışma süreleri (MTBC)