Oxford PlasmaPro 80, kullanışlı açık yükleme ile çok yönlü aşındırma ve kaplama çözümleri sunan kompakt, az yer kaplayan bir sistemdir. Proses kalitesinden ödün vermeden kullanımı kolaydır. Açık yükleme tasarımı, araştırma, prototip oluşturma ve düşük hacimli üretim için ideal olan hızlı wafer yükleme ve boşaltmaya izin verir. Optimize edilmiş elektrot soğutma ve mükemmel alttaş sıcaklık kontrolü ile yüksek performanslı prosesler sağlar.

• Açık yükleme tasarımı, hızlı wafer yükleme ve boşaltma imkanı
• Mükemmel aşındırma kontrolü ve hız belirleme
• Mükemmel wafer sıcaklık homojenliği
• 200 mm’ye kadar wafer yüklenebilme
• Düşük maliyet
• Semi S2/S8 standartlarına göre üretilmiştir
• III-V grubu yarı iletken aygıtlar için aşındırma prosesleri
• Silikon Bosch ve kriyo-etch prosesleri
• Diamond-Like Karbon
• (DLC) Kaplama
• SiO2 ve kuvars aşındırma
• Fotonik, dielektrik katmanlar, pasivasyon ve diğer birçok kullanım için silikon nitrür ve silikon dioksitin yüksek kaliteli PECVD prosesleri
• Yüksek parlaklıkta LED üretimi için Hardmask kapalama ve aşındırma