Annealsys 4-inch ve 6-inch RTA-CVD Furnace – Çok Yönlü RTA ve CVD Isıl İşlem Çözümü

Annealsys RTA-CVD Furnace, hızlı termal tavlama (RTA) ve Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition (RTCVD) gibi ileri proseslerin geliştirilmesi ve uygulanması için tasarlanmış, esnek ve yüksek performanslı bir ısıl işlem sistemidir. Araştırma ve küçük ölçekli üretim ortamlarında malzeme kalitesini artıran proseslerin gerçekleştirilmesine olanak sağlar.

Bu sistem, tek bir platformda hem yüksek sıcaklıkta tavlama hem de termal CVD (Chemical Vapor Deposition) uygulamalarını destekler; böylece yarı iletken, opto-elektronik ve nanoteknoloji projelerinde çok yönlü bir işlem aracı görevi görür.

Uygulama Alanları

Annealsys RTA-CVD Furnace aşağıdaki prosesler için uygundur:

• Rapid Thermal Annealing (RTA) – Hızlı termal tavlama
• Implant annealing & ohmik kontak tavlama
• Rapid Thermal Oxidation (RTO) / Nitridation (RTN)
• Selenizasyon (CIGS güneş hücre üretimi)
• RTCVD ile 2D malzemelerin kaplanması (örneğin grafen ve h-BN)
• Polimerlerin ısıl tavlanması
  …ve benzeri gelişmiş ısıl ve yüzey işlemleri.

Bu çok yönlü yapı, farklı malzeme tipleri ve prosesler üzerinde tek bir cihazla çalışmaya imkân tanır.

Teknik Özellikler

• Substrat kapasitesi:
  Annealsys AS-One RTP System, 100 mm (4”) veya 150 mm (6”) çapına kadar substratların işlenmesine olanak tanır.
  AS-One 100 modeli 100 mm’ye kadar, AS-One Plus modeli ise 150 mm çapına kadar substratları destekler.
• Tasarım & kullanım alanı:
  Sistem, araştırma laboratuvarları ve küçük ölçekli üretim ihtiyaçları için özel olarak geliştirilmiştir. Yüksek güvenilirliği sayesinde düşük sahip olma maliyeti (low cost of ownership) sunar.
  Zemin tipi (floor standing) konfigürasyonu ve kompakt ayak izi, temiz oda kurulumunu ve bakım erişimini kolaylaştırır.
• Proses odası:
  Paslanmaz çelik soğuk duvar (cold wall) proses odası, yüksek proses tekrarlanabilirliği ve daha hızlı soğuma hızları sağlar.
  Düşük hacimli oda tasarımı sayesinde hızlı vakumlama ve purging, ayrıca düşük proses gazı tüketimi elde edilir.
• Sıcaklık ölçümü & kontrol:
  Pirometre ve termokupl sıcaklık ölçümleri standart olarak sunulmaktadır.
  Hızlı dijital PID kontrol sistemi, geniş sıcaklık aralığında hassas ve tekrarlanabilir termal kontrol sağlar.
• Mekanik tasarım:
  Clam-shell (kapaklı) proses odası tasarımı, bedplate’e tam erişim sunar. Bu yapı, substratların kolay yüklenip boşaltılmasını ve proses odasının pratik şekilde temizlenmesini mümkün kılar.

Bu teknik özellikler, hassas ısıl çevrimler gerektiren proseslerde yüksek tekrarlanabilirlik ve verimlilik sağlar.

Avantajlar

• Çok yönlü proses desteği: Bir sistemde hem RTA hem de CVD yetenekleriyle geniş uygulama alanı sunar.
• Araştırma ve prototip geliştirme için ideal: Laboratuvar ve AR-GE ortamları için kompakt ve esnek konfigürasyon.
• Yüksek proses kontrollü: Sıcaklık ve atmosfer kontrolü ile doğru ve tekrarlanabilir sonuçlar elde edilir.
• Modüler yapı: Opsiyonel sistem bileşenleriyle ileri seviye prosesler için konfigüre edilebilir.

Kullanım Alanları ve Endüstriler

Bu sistem özellikle aşağıdaki alanlarda güçlü performans sağlar:

• Yarı iletken üretimi ve AR-GE prosesleri
• Opto-elektronik ve LED uygulamaları
• Güneş hücreleri ve fotovoltaik malzemeler
• 2D malzemeler (grafen, h-BN) ve ileri nano-kaplamalar