Oxford PlasmaPro 100 ALE, yeni nesil yarı iletken aygıtlar için hassas bir aşındırma prosesi kontrolü sağlar. GaN HEMT uygulamaları için recess etch ve nano ölçekli katman aşındırma gibi işlemler için özel olarak tasarlanan sistemin dijital/döngüsel aşındırma işlemi, düşük hasarlı, pürüzsüz yüzeyler sunar.

• Dijital/Döngüsel dağlama işlemi 
• Düşük hasar
• Pürüzsüz aşındırma yüzeyi
• Mükemmel aşındırma derinliği kontrolü
• Nano ölçekli katman aşındırma için ideal (ör. 2D Malzemeler)
• Geniş proses ve uygulama yelpazesi

Daha fazla bilgi için tıklayınız.